斯诺比光电科技有限公司

智能物流武器装备与高端装备制造研究所中科微至智能制造系统高

中国新闻网无锡市11月22号来电 (新闻记者 孙自法)怎么让公司真实变成自主创新行为主体?如何根据产学研合作促进研究成果合理迁移转换?中科院微电子技术研究室(中科院微电子所)在无锡市卵化、创立的高新科技企业孵化器的成功案例之一,便是协助公司在企业内部基本建设产品研发模块,服务业发展趋势和市场的需求。

中科微至工作员对智能物流武器装备有关构件进行检验科学研究。孙自法 摄

中科微至:筹备智能物流武器装备与高端装备制造研究所

中科微至智能制造系统高新科技江苏省股权有限责任公司(中科微至)是中科院微电子所二零一六年五月在无锡市卵化的一家高新科技技术公司,四年多来,已发展趋势变成全世界极少数具有智能物流运输快递分拣系统软件以及关键部件的自主研发、设计方案、生产制造一体化工作能力的企业。

中科院微电子所研究者、中科微至老总李功燕详细介绍,中科微至商品包含以自动化技术、智能化系统快递分拣技术为基本的关键部件、高端装备制造及综合性集成化解决方法,可广泛运用于快递公司、货运物流、仓储物流、电子商务、飞机场、中国海关、香烟、食药监等行业领域。

中科微至根据对关键优化算法、系统、专用型处理芯片等对多种重要关键技术科技攻关,完成高档智能物流整个机械武器装备、关键部件、重要元器件等“中国制造”,摆脱海外生产商对销售市场的长期性垄断性,并凭着技术及成本费等众多优点,智能物流武器装备产品系列已在中国好几家快递物流、电商企业营销推广和运用,另外出入口泰国的、印度尼西亚、泰国、马来西亚、乌克兰等10好几个国家和地区。

李功燕说,在国家科技部我国关键产品研发方案、中科院科研成果迁移转换关键重点“弘光重点”和中科院高新科技服务体系方案等适用下,中科微至已创建以公司为行为主体的自主创新管理体系,在图象处理、人工智能技术、智能机器人技术、智能制造系统等行业集聚一大批高质量研发人员。今年十月,常熟市锡山经济开发区、中科院微电子所和中科微至签署合作合同,相互筹备中国第一家“智能物流武器装备与高端装备制造研究所”,聚焦点智能物流武器装备、智能机器人技术、工业控制系统集成电路芯片三大产业方位,广泛开展有关科学研究。

华进半导体常务委员总经理肖克来提向新闻媒体详细介绍新产品开发进度。孙自法 摄

现阶段,中科微至担负的弘光重点“支撑点智慧物流服务体系的关键精密机械制造系统软件产业发展”新项目,顺利完成第一阶段大物件包囊全自动快递分拣系统软件、经济实用动态性秤系统软件、轻载智能机器人型货品快递分拣系统软件等研制开发,并在快递公司、电子商务行业开展应用推广,截止今年底,新项目总计市场销售成套设备武器装备超162套,完成营业收入7.87亿人民币,增加合同金额12亿人民币。

李功燕表明,走向未来,中科微至将借助智能物流武器装备与高端装备制造研究所,紧紧围绕智慧物流发展趋向,进行智能物流武器装备系统软件重要关键技术产品研发,搭建智能化运输与快递分拣系统软件、智能物流系统软件等成效管理体系,朝向快递公司电子商务、机场货运、农业产品货运物流、食药监等行业进行集成化运用,出示智能物流综合性解决方法。

他表露,中科微迄今年三月进行股份制改革,全面启动新三板转板工作中,争得根据迈向金融市场,进一步促进和推动智能制造系统领域的发展趋势和技术自主创新,并最后发展为一家技术领先的智能物流武器装备、智能制造系统公司。

华进半导体:打造出半导体封裝技术研究室

华进半导体封裝插装式技术研发中心有限责任公司(华进半导体)是由中科院微电子所与好几家集成电路芯片测封产业链骨干企业于二0一二年10月在无锡市相互项目投资创立。

中科院微电子所副局长曹立强详细介绍,在我国高新科技重特大重点“极规模性集成电路芯片生产制造武器装备及成套设备加工工艺重点”、我国测封全产业链技术自主创新经营战略及其江苏无锡地方政府适用下,华进半导体做为国家级别测封/信息系统集成插装式技术研发中心,根据以公司为自主创新行为主体的产学研用融合新模式,进行系统软件级封裝/集成化插装式技术科学研究、多种多样圆晶级密度高的封裝加工工艺与系统软件级封裝商品运用产品研发,及其与封裝技术有关的原材料和机器设备的认证与产品研发,为工业界出示系统软件解决方法。

与中科微至方式略有不同,华进半导体二零一五年变成江苏产业链技术研究所半导体封裝技术研究室,其以公司为行为主体、销售市场为导向性、产学研用紧密结合,加速半导体封裝产业链重要关联性技术产品研发,加强公司合同书科学研究服务项目,推动体制机制创新的自主创新与实践活动。今年五月,华进半导体宣布获评定为国家集成电路芯片特点加工工艺及封装测试创新中心,变成现阶段国内唯一国家级别测封技术产品研发服务平台。

华进半导体常务委员总经理肖克来提说,华进十分重视专利权造就、维护和应用,截至今年10月,共专利申请1064件,在其中专利发明943件,国家发明专利45件;总计受权专利权620件,在其中专利发明510件,国家发明专利12件。

工作员展现华进半导体产品研发的有关集成电路芯片检测商品。孙自法 摄

另外,华进半导体还积极开展有关产业链的国际性、我国、团体标准制订,近些年参加二项英国原材料试验研究会(ASTM)的国家标准制订并公布,正进一步明确提出大板扇出的国家标准申请办理,为公司事后发展趋势获得更大容量打下基础。

华进半导体总经理孙鹏表明,根据早期新项目产品研发基本和中科院“弘光重点”适用,华进半导体今年朝向优秀封裝高档行业,进行多种类、小批量生产、高技术新产品开发与营销推广,以存算一体人工智能技术(AI)摸组、5G无线天线封裝摸组和集成化无源器件等元器件为总体目标商品,搭建增加值高、应用前景广的产品体系,并选用技术协作、服务项目和迁移等方式,出示优秀封裝集成化解决方法,推动封裝行业发展。

现阶段,华进半导体已基本完工全国各地领跑、国际性一流的半导体测封插装式技术研发中心,中国较大 的国内机器设备验证应用产业基地之一、优秀人才实践产业基地和创业创新(全民创业、大众创业)培养产业基地。

孙鹏表露,总投资3.8亿人民币的华进半导体二期新项目,将着眼于完成国内性能卓越专用型集成电路芯片处理芯片的自主可控封装测试。将来,华进半导体将朝向我国集成电路芯片产业链产业结构调整和改革创新要求,打造出国家级别封裝与信息系统集成插装式技术研发中心、全球一流水准现代化产业链技术研发中心,促进我国集成电路芯片封装测试产业链发展壮大。(完)