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慧荣推出PCIe4

在路线地图和展览会上浏览了多时以后,慧荣(Silicon Motion)总算宣布推出了该企业的新一代 PCIe 4.0 NVMe SSD 控制板。 虽然 PCIe 3.0 x4 仍是现阶段消費级 M.2 SSD 销售市场的流行,但慧荣還是期待凭着高档的 SM2262 和更流行的 SM2267 / 2267XT 主控芯片,让性能卓越固态盘生产商可以提升上一代插口的特性極限。

最先,主要高档的 SM2264 主控芯片算作 SM2262(EN)的继任。尽管适用的 NAND 安全通道数仍为 8 个,但最大速度已翻番至 1600 MT/s 。

除此之外该主控芯片集成化了四个 ARM Cortex-R8 核心,做为比照,SMI 早期的手机客户端 / 消費级 NVMe 主控芯片仅集成化了2个核心。

与大部分高档 PCIe 4.0 主控芯片一样,慧荣也选用了较小的tsmc 12nm FinFET 加工工艺连接点(上一代为 28nm 平面工艺),能效等级拥有明显的提高。

显而易见,SM2264 将于 三星 和西数等生产商的旗舰级消費级 SSD 主控芯片进行猛烈的市场需求,及其群联(Phison)将要推出的 E18 主控芯片。

虽然群联早已推出了朝向消費级销售市场的 E16 主控芯片,但新推出的 PCIe 4.0 主控芯片可以更进一步地充分发挥 PCIe 4.0 x4 插口的发展潜力。

现阶段慧荣 SM2264 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD 主控芯片已经向固态盘生产商出示试品,对于最后商品将于什么时候刚开始发售,现阶段暂不知道的。

对于更流行的销售市场,慧荣期待用 SM2267 / 2267XT 来替代先前的 SM2263 / 2263XT 。针对新手入门 SSD 而言,这有利于其将特性提高到过去仅有高档 PCIe 3.0 SSD 才可以做到的水准。

在其中 SM2267XT 是 SM2267 的无 DRAM 缓存文件版本号,CE 适用也削掉了一半。但是那么做的一个益处,便是让它的封裝规格越来越更小,很合适在 M.2 2230 等中小型机器设备上应用。

工艺层面,SM2267(XT)仍根据更性价比高、但相对性很大的 28nm 加工工艺连接点。现阶段2款主控芯片已投放量产,坚信供应链管理会迅速推出零售商品,例如 AnandTech 抢鲜感受的 威刚 Gammix S50 Lite 试品。

据了解,SM2267 将与群联 E12 等上一代 8 安全通道主控芯片、及其 SK 海力士 Gold P31 中较新的 4 安全通道解决方法进行市场竞争,预估 2021 年消費级 SSD 市场细分将迈入更为受欢迎的市场销售局势。

对于无 DRAM 缓存文件的 SM2267XT,该主控芯片将与群联 E19T 等新手入门 NVMe SSD 主控芯片进行市场竞争,且终端设备市场价有希望与 SATA 控制器平局。

除此之外固体移动盘销售市场,这种降低成本的 NVMe 主控芯片也非常火爆。终究 USB 3.2 的网络带宽也就 20 Gb/s,具体性能测试方案都没有那麼关键,除非是你要想充分运用雷击 3 端口号(40 Gbps)的整体实力。